创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册SPFlash S3 Pro 产品使用说明书
触屏离线烧录器
面向研发调试、生产烧录与现场维护的操作指南。
表 1 触屏离线烧录器
| 文档项目 | 内容 |
|---|---|
| 品牌 / 产品 | 创芯力 / SPFlash S3 Pro |
| 文档编号 | CXL-UM-SPFLASH-S3PRO |
| 文档版本 / 日期 | Rev 1.1 / 2026-10-04 |
| 阅读重点 | 接口定义见第 3 页；首次烧录见第 7 页 |
| 实测环境 | SPFlash S3 Pro、GD32F103、SWD |
| 本手册结合官方快速开始、系统升级说明及本项目已有实机测试记录编制。实机屏 幕截图与官方示意图分别标注来源；截图中的文件名与数值只对应该次示例。验证范围、版本条件和未完成项目集中列在第 20 页。 |
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册目录
- 1 接口定义（接线前必读） · PDF 第 3 页
- 2 产品概述与功能范围 · PDF 第 4 页
- 3 外观、结构与操作入口 · PDF 第 5 页
- 4 目标板连接与供电 · PDF 第 6 页
- 5 快速入门：首次烧录 · PDF 第 7 页
- 6 固件导入与文件准备 · PDF 第 8 页
- 7 烧录参数配置 · PDF 第 9 页
- 8 执行烧录与确认结果 · PDF 第 10 页
- 9 固件版本与存储管理 · PDF 第 11 页
- 10 固件加密、解密与密钥 · PDF 第 12 页
- 11 烧录次数限制 · PDF 第 13 页
- 12 历史记录与生产交接 · PDF 第 14 页
- 13 工具：内存读取与保存 · PDF 第 15 页
- 14 工具：Flash 操作 · PDF 第 16 页
- 15 工具：校验和计算 · PDF 第 17 页
- 16 设备设置与系统升级 · PDF 第 18 页
- 17 故障排查 · PDF 第 19 页
- 18 验证范围、资料与修订 · PDF 第 20 页
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册1 接口定义（接线前必读）
1.1 针脚方向与编号
以正面屏幕朝上、USB 位于左侧的官方示意方向为准，接口两排分别为 1、2、3、4 与 5、6、7、8。转动设备或从排线背面观察时，不能照搬图中左右顺序。
表 2 针脚方向与编号
| 针脚 / 信号 | 功能 | 接线要求 |
|---|---|---|
| 1 / VTARGET | 3.3 V 目标供电输出 | 仅需由设备供电时接入 |
| 2 / ISP_TXD | ISP 发送（Pro） | 接目标下载串口 RX |
| 3 / ISP_RXD | ISP 接收（Pro） | 接目标下载串口 TX |
| 4 / GND | 信号地 | 与目标板共地 |
| 5 / NRST | 目标复位信号 | 按目标方案接 NRST；可选 |
| 6 / SWDIO | SWD 数据 | 接目标 SWDIO |
| 7 / SWCLK | SWD 时钟 | 接目标 SWCLK |
| 8 / GND | 信号地 | 与目标板共地 |
供电要点：官方标注 VTARGET 为 3.3 V 输出，供电能力最大 200 mA，建议目标板独立供电。外部供电时不要直接并接针脚 1。普通 S3 的针脚 2、3 为 NC；本手册适用 S3 Pro。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册2 产品概述与功能范围
2.1 工作方式
SPFlash S3 Pro 通过 USB 导入目标固件，在触屏上选择接口、目标芯片和烧录选项，再通过“立即烧录”或实体 START 按键执行任务。设备提供烧录状态显示、固件管理、历史记录及目标芯片辅助工具。
表 3 工作方式
| 功能 | 用途与适用条件 |
|---|---|
| SWD / ISP 烧录 | 接口选项取决于设备型号、系统固件和芯片支持情况 |
| 电容触屏与实体按键 | 屏幕用于配置与查看状态；按键用于启动当前任务 |
| 固件版本管理 | 在同一产品的多个固件版本之间选择当前使用版本 |
| 固件加密 / 解密 | 对设备存储中的目标固件执行加密或解密操作 |
| 烧录前 / 后保护选项 | 调用芯片驱动支持的 Flash 保护操作 |
| 烧录次数限制 | 在具有“高级”入口的相应固件版本中使用 |
| 内存与 Flash 工具 | 连接受支持目标后读取、检测、擦除和校验 |
2.2 芯片适配范围
产品资料列出的系列包括 STM32、ESP32、GD32、CH32、MG32、TD32、CKS32、AT32、APM32、CS32、HK32 和 FCM32，涵盖 ARM Cortex-M 与部分 RISC-V 芯片。
系列名称不表示该系列所有型号、容量、封装和功能均可用。请用完整料号确认接口、算法和系统固件支持；部分型号需升级后支持。设备列表中出现某项，也不能替代目标板实测。
2.3 应用建议
研发阶段先建立稳定接线和已验证样板；生产阶段固定固件版本、接口速率与擦除策略；委外阶段结合加密、数量管控和交接记录；现场维护阶段优先备份允许读取的数据，再执行更新。
使用范围：本项目实际目标为 GD32F103；其他系列需按完整料号确认接口与算法后进行样板验证。吞吐率取决于目标、文件、连接质量和校验过程。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册3 外观、结构与操作入口
3.1 总装结构示意
线框图保留外壳、上壳、开孔盖和屏幕组件的真实模型边线，采用 透明线框投影。图中重叠线包含内部轮廓，供识别结构使用；不用于测量尺寸或判断针脚方向。 表 4 总装结构示意
| 部件 | 用途 |
|---|---|
| 触摸屏 | 选择参数、输入数据、查看状态与结果 |
| START 实体按键 | 使用当前配置启动任务 |
| USB 接口 | 连接电脑、传输文件并为设备供电 |
| 目标接口 | 连接目标板；针脚定义见第 1 章 |
3.2 屏幕导航
底部依次为“烧录、固件、历史、工具、设置”。点按进入对应页；向上滑动可看到下方参数。点击输入框呼出键盘，输入后点确认关闭；选择框展开后点所需项目。 操作前检查外壳、线缆与治具触点。屏幕显示完成结果后再更换目标板；批量作业前先完成首件验证。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册4 目标板连接与供电
4.1 SWD 接线（GD32F103 示例）
- 使设备与目标板停止作业，断电后对照第 3 页针脚图。
- 接针脚 6 → 目标 SWDIO，针脚 7 → 目标 SWCLK。
- 接针脚 4 或 8 → 目标 GND，确保共地。
- 按目标板设计选接针脚 5 → NRST。
- 目标板独立供电时保留针脚 1 不接；需设备供电时，先确认目标需要 3.3 V 且负载在供电范围内。
- 检查方向、短路和松动后，连接 USB 并为目标上电。
- 在“烧录”页选 SWD、对应芯片算法及速率，点“连接”；显示“已连接成功”为完成判据。
4.2 接线质量
线尽量短且接触可靠。官方建议可选 SWDIO 10 kΩ 上拉及 SWDIO、SWCLK 串联 22～100 Ω 电阻；是否采用应结合目标板已有电路与信号质量确定。连接不稳定时，先检查共地与电源，再降低 SWD 速率。
4.3 ISP 接线与下载模式
- 针脚 2（设备 TX）接目标下载串口 RX；针脚 3（设备 RX）接目标 TX；接 GND。
- 按目标芯片原厂说明设置 BOOT/启动模式并执行规定复位时序。
- 在“烧录”页选择 ISP、芯片与波特率，然后选择固件执行下载。
- 下载完成后恢复正常启动条件，再复位目标板。
ISP 是目标芯片下载串口，COM6 是烧录器自身调试控制台，两者不同。当前测试板只连接 SWD，ISP 成功下载未实测。不要将 TTL 接口直接接 RS-232 电平。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册5 快速入门：首次烧录
5.1 七步完成首件
表 5 七步完成首件
| 步骤 | 操作 | 完成判据 |
|---|---|---|
| 1 | 按第 1、4 章接线并上电 | 接线正确、目标供电稳定 |
| 2 | USB 连接电脑，将 BIN/HEX 复制到 SPFLASH 根目录 | 文件复制完成 |
| 3 | 点“固件 → 刷新”，找到目标文件 | 名称与大小正确 |
| 4 | 在“烧录”页选择 SWD、速率、芯片与固件 | 所选参数与目标匹配 |
| 5 | 选择擦除方式；首件先关闭不需要的保护选项 | 不误擦需要保留的数据 |
| 6 | 点“立即烧录”，等待最终结果 | 显示“烧录成功” |
| 7 | 查看历史，复位/上电并检查目标功能 | 文件正确、程序正常运行 |
5.2 已有实测配置
本项目 GD32F103 的验证使用 SWD、GigaDevice 系列下的 gd32f1x 算法、4 MHz，测试 BIN 为 5624 字节。普通 BIN 与对应有效 HEX 均已完成写入、校验和复位；这只验证该样板和测试文件，不代表任意 GD32F103 固件均可直接使用。 截图中 eva-stm32f207.bin 是沿用的测试文件名，内容已核对适用于本测试板；请使用自己的已批 准固件，不按示例文件名推断芯片。
5.3 批量重复
首件通过后记录文件、芯片算法、速率、擦除与保护设置。每次换板前等任务结束，按目标工艺断电或关闭治具供电，再连接下一件并启动。更换固件、硬件版本或治具后重新做首件。
判定：进度 100% 不能代替最终成功提示；烧录成功后仍需进行产品功能测试。START 按键使用当前配置；已有测试验证了按键事件处理路径，未单独验证本次实体按键电气动作。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册6 固件导入与文件准备
6.1 电脑导入
- 用 USB 数据线将设备接到电脑，等待出现 SPFLASH。
- 本台设备在 Windows 中的实际入口为“此电脑 → Stdplus Technologies → SPFLASH”，采用 MTP，没有盘符。其他系统版本可能显示 SPFLASH 盘符。
- 打开 SPFLASH 根目录，将已批准的 .bin 或 .hex 文件复制进去；不要只复制到子目录。
- 等待传输结束，核对文件名与大小；MTP 模式无需寻找不存在的盘符弹出按钮。盘符模式按系统要求完成安全移除。
- 在设备上点“固件 → 刷新”，选择该文件；到“烧录 ”页再次确认当前文件。
6.2 格式与地址
BIN 不包含目标地址信息，应与目标烧录算法的默认写入位置匹配；本次 gd32f1x 样板从 0x08000000 写入。HEX 含地址记录，需确认其区域可写且布局正确。带 Bootloader 偏移的 BIN 不可未经确认直接按默认地址下载。 加密文件使用 .cpt 后缀。发布前保存原始固件、版本、大小和校验值；建议使用简短英文/数字名称，避免现有字库不能显示的中文字符。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册7 烧录参数配置
7.1 参数含义
表 6 参数含义
| 参数 | 设置依据 |
|---|---|
| 调试接口 | 选择目标芯片和接线实际采用的 SWD 或 ISP |
| 通信速率 | SWD 为时钟速率；ISP 为串口通信速率，单位不可混用 |
| 芯片系列 / 芯片型号 | 依据目标芯片完整料号与支持列表选择 |
| 选择固件 | 核对产品、版本、文件格式、大小及地址要求 |
| 擦除模式 | 根据目标存储布局和保留数据需求选择 |
| 烧录前关闭保护 | 仅在芯片驱动支持且工艺明确要求时使用 |
| 烧录后打开保护 | 用于已验证的保护配置；不等同于全部安全机制 |
SWD 菜单候选速率为 500 kHz、1 MHz、2 MHz、4 MHz、8 MHz；ISP 候选值为 19200、38400、57600、115200、230400。它们是菜单选项，不表示所有目标均支持最高值。首件调试可从较低选项开始。
7.2 擦除策略
表 7 擦除策略
| 模式 | 作用与检查重点 |
|---|---|
| 扇区擦除 | 按烧录实现擦除涉及区域；同扇区内的其他数据可能受影响 |
| 全片擦除 | 本版对 bank 0 执行擦除；多 bank 器件需另行确认覆盖范围 |
| 不擦除 | 跳过预擦除；不能保证已有数据可直接重写，须由工艺确认 |
7.3 保护选项
关闭或打开保护的具体作用取决于芯片算法。当前程序通过 Flash protect 操作处理，不能据此承诺已经配置读出保护、OTP、安全启动或芯片全域锁定。本次 GD32F103 写保护的启用与恢复已实测通过，未操作读保护/RDP。其他型号先做样板验证。
注意：需要保留 Bootloader、校准数据或设备参数时，不能未经验证直接选择全片擦除。每次改动接口或目标型号后，应重新核对固件及保护选项。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册8 执行烧录与确认结果
8.1 启动任务
- 在“烧录”页核对接口、芯片、速率、固件、擦除和保护选项。
- 点“立即烧录”，或使用已经确认可用的 START 实体按键。
- 如提示输入密钥，按第 10 章填写；限次固件按第 11 章核对额度。
- 等待连接、擦除、写入、校验、保护（启用时）、复位等阶段结束。执行时不插拔线缆、不替换文件。
- 最终显示“烧录成功”后关闭提示，进入“历史”复核该次记录。
8.2 成功与失败
成功时：核对工件与文件，再按目标方案复位或上电，进行功能测试。本次写保护验证已确认 32 个块为 protected，随后恢复为 not protected；未执行读保护/RDP。 失败时：保留错误页，打开“详情”，记录错误码、阶段和原始输出。先排查接线、供电、算法、文件与保护，再决定是否重试。失败操作不能计为合格件。
范围 限制：5624 字节样板下载已通过；512 KiB 整片镜像下载曾在擦除阶段超时，尚无成功复测记录。不要把完整读回成功等同于完整镜像回烧成功。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册9 固件版本与存储管理
9.1 切换版本
- 进入“固件”页，点击“版本”。
- 向上滑动找到同组文件及对应版本标签。
- 点批准版本旁的“使用”。
- 返回“烧录”页，核对当前固件名称；必要时重新选择。
- 首件下载成功并通过功能测试后，再开始批量作业。
9.2 命名与分组
使用同一产品前缀和不同版本后缀，例如 motor_v1.bin、motor_v2.bin。当前实现按第一个下划线之前的部分分组；不带版本后缀的文件可显示 def。复杂多下划线命名先检查分组效果，勿用版本标签替代内容校验。
9.3 刷新与清理
电脑端添加、覆盖或删除文件后，等传输完成再点“刷新”，重新核对所选固件。“磁盘用量”显示设备实际使用情况；先取回归档，再清理旧版本。文件很多时刷新可能较慢，应等列表更新结束再选择。 当前 USB 文件系统还可能受到根目录条目数量限制，剩余容量不为零也可能无法继续添加长文件名。遇到此问题先归档并减少根目录文件数量，避免反复复制同一文件。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册10 固件加密、解密与密钥
10.1 加密明文固件
- 先在电脑保存原始 BIN/HEX 和发布记录。
- 进入“固件 → 加密”，在选择框中点待加密文件。
- 向上滑动到密钥输入区，填写并保存密钥；本版该输入框最多 8 个字符。
- 点“加密固件”，等待“加密成功”。
- 刷新列表，核对生成的 .cpt 文件；用允许擦写样板验证后再交付。
10.2 解密与加密烧录
解密：在同一页面选 .cpt 文件，输入加密时的原密钥，点“解密固件”。出现成功提示后，取回明文文件并与发布文件校验值比较。已有 8 字符密钥的加密/解密实测，解密内容与原始 BIN 哈希一致。 烧录：选择 .cpt 后启动任务，在密钥提示中填写该文件的原密钥并确认。错误密钥会返回失败，不能通过反复启动绕过。烧录提示输入区与加密页长度限制不同，不应由一个页面的输入上限推定所有入口。
10.3 密钥保管
密钥单独保存并交给授权人员。不要将密钥截图发给客户或写进公开说明；设备提示的算法名称不作为密码学实现认证。本手册只说明操作及已验证的文件还原结果。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册11 烧录次数限制
11.1 对明文文件设置额度
- 进入“固件 → 高级”，选择明文 BIN/HEX。
- 查看“已烧录”和“上限”，输入 1～99999999 的整数。
- 点“保存设置”，等待处理完成；系统会加密文件并保存额度。
- 刷新后选择对 应限次固件，重新进入高级页核对计数。
- 进行样板烧录，确认成功后已烧录次数增加 1。
11.2 已有限额或已有加密文件
同一固件已有次数限制时，再保存会提示“次数限制已存在”，不能靠再次保存重置计数。需要新批次数量时，由负责人员按批准的新文件交付流程处理，并记录剩余额度与交接关系。 已有自定义密钥 CPT 不能直接设置次数。按提示先用原密钥解密，再对明文文件设限，由系统重新加密；最新实机复测确认错误的 CPT 设限被阻止，原文件用原密钥解密后内容不变。
11.3 计次与到限
已有实测：成功限次烧录 0→1；烧录失败不增加次数；达到上限后阻止任务。到限时停止生产，核对文件、已用数量与批准上限。计数用于本设备流程管理，不宣称跨设备共享或不可绕过。
输入要点：只填整数，不填小数、负数或空值。测试额度、密钥和示例数字不是客户应直接使用的生产配置。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册12 历史记录与生产交接
12.1 查看当前任务
- 点底部“历史”。
- 找到本次任务，核对固件、芯片、成功/失败及耗时。
- 如显示“未校时”，记录顺序可参考，但不能作为准确作业时间。
- 失败条目可点开查看错误详情，记录错误码和原始输出。
- 将结果关联到当前工件；确认后再处理下一件。
12.2 生产交接记录
表 8 生产交接记录
| 记录项 | 应填写的内容 |
|---|---|
| 工单 / 工件 | 产品、硬件版本、工单号、批次或序列号 |
| 固件 | 文件名、版本、大小与批准校验值 |
| 配置 | 接口、芯片算法、速率、擦除与保护选项 |
| 结果 | 成功/失败、首件功能测试、错误处理与复测 |
| 限额 | 如启用，记录任务前后计数、上限及负责人 |
12.3 使用边界
最新实机验证确认：从历史可重新打开同一次失败的诊断，新错误不覆盖旧错误。设备历史适合现场复核；长期追溯请同时保存工单和生产记录。设备时间未经校准时不把屏幕时间当作正式时间戳。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册13 工具：内存读取与保存
13.1 读取可访问内存
- 在“烧录”页选择 SWD 和正确目标，点“连接”，确认连接成功。
- 进入“工具”，点内存图标。
- 输入起始地址（十六进制）和长度（十进制字节数）。
- 点“读取”，查看返回的地址与数据；本版屏幕读取支持 1～64 字节。
- 读完关闭提示；需要保存时按下节操作。
13.2 保存到电脑
- 在同一页填写地址和长度；本版“保存”支持 1～512 字节。
- 点“保存”，等待“已保存到U盘 memory.mem”。
- USB 连接电脑，打开 SPFLASH 根目录，取回 memory.mem。
- 按工件号和日期归档；下次保存可能覆盖同名文件。
13.3 文件与输入示例
地址 20000000 表示 0x20000000；长度 16 表示 16 字节。只有目标芯片该区域确实可读时才使用此地址。memory.mem 是带地址与十六进制数据的文本，不是可直接回烧的 BIN。512 字节实测输出覆盖 0x20000000～0x200001FF；文本文件大小不等于原始数据字节数。
读取外设寄存器可能产生副作用，调试连接可能暂停目标运行。先选确认可读的普通 RAM，小范围验证后再扩大；不要通过擦除来处理未知地址读取失败。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册14 工具：Flash 操作
14.1 检测与读取
- 在“烧录”页建立正确的 SWD 连接。
- 进入“工具”，点 FLASH 图标，再点“检测”。
- 核对 bank、起始地址与容量。本样板实测 bank 0、0x08000000、512 KiB。
- 需备份时点“读取”，等待“Flash已保存到U盘 flash.mem”。
- 通过电脑取回 flash.mem，记录范围、大小和校验值。
14.2 擦除与空白检查
- 先确认目标板允许擦除且需要保留的数据已备份。
- 点“全片擦除”，等待成功或失败提示；本版操作范围为 bank 0。
- 点“空白检查”，阅读各区域的 erased/not erased 结果；按钮执行成功不等于所有区域已空白。
- 再按批准流程烧录，完成后检查目标功能。
14.3 实测范围与限制
512 KiB 读取已在最新版本完成，独立核对与测试前内容一致；低内存下也完成，但等待时间明显增加。非空 Flash 的空白检查正确显示 not erased。当前样板大范围擦除/整片镜像回烧仍有超时记录，不能列为成功验证项目。
flash.mem 在此处是 Flash 二进制转储，与第 13 章 memory.mem 文本不同。多 bank、外置 Flash、OTP 或安全区不推定包含在 bank 0 操作范围内。后续读取可能覆盖同名文件。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册15 工具：校验和计算
15.1 五步计算
- 在“烧录”页确认 SWD 目标连接成功。
- 进入“工具”，点校验和图标。
- 输入起始地址（十六进制）及长度（十进制字节数，本版 1～1024）。
- 点“计算校验和”，等待 CRC32、MD5、CHECKSUM 更新。
- 记录地址、长度和三个结果，与相同范围的参考数据比较。
15.2 已核对的样板结果
表 9 已核对的样板结果
| 项目 | 本次 64 字节样板结果 |
|---|---|
| CRC32 | 9d189fe8 |
| MD5 | 6b9cc4e129cae433fa76e50fa1f13102 |
| CHECKSUM | f858（字节累加和的低 16 位） |
| 本项目已有实测将上述结果与独立计算逐项比较，全部一致。这些值只对应当时样板内容，不是任意固件的通用合格值。 |
15.3 不一致时
先检查地址进制、长度、固件版本与未写入区域填充值，再检查目标数据是否在运行中变化。区域与参考文件不一致时，即使烧录正确也会得到不同结果。MD5 在此用于内容一 致性检查，不用于认证发布者；该工具不代替烧录写入校验和整板功能测试。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册16 设备设置与系统升级
16.1 查看版本与设置
进入“设置”，查看“当前版本”和“关于”，记录型号与版本。按键音开关按作业需求设置，最终结果以屏幕显示为准。已有设置截图中的 V1.7.3 为当时系统显示值，不代表后续升级后的版本。
16.2 按官方流程升级
- 从官网、官方淘宝店或 support@std.plus 获取与 S3 Pro 型号匹配的升级包及目标版本；不要使用仅适用 S3 的包。
- 备份 SPFLASH 中的目标固件与生产记录，确保当前任务已结束。
- USB 连接电脑，把升级包复制到 SPFLASH 根目录，保持提供方要求的文件名，等待传输完成。
- 重启设备。系统会自动检测并开始升级；升级期间保持稳定供电，不拔 USB、不强制断电。
- 等待更新结束及设备自动重启，进入“设置”核对当前版本是否与升级包目标版本一致。
- 重新检查固件列表、接口参数、保护和计数，完成首件烧录及功能验证后恢复生产。
16.3 升级异常与验证状态
未进入升级界面：检查包是否匹配型号、是否完整复制到根目录、文件名是否正确。长时间无进展或出现错误时，记录屏幕和包版本，按提供方恢复说明处理，不自行混用其他型号镜像。 官方说明示例 spflash_upgrade.img.s3 属于示例文件名，不能据此替代 S3 Pro 包。已有应用替换测试不等于完整系统升级。本项目暂无匹配升级包的实际升级记录，因此本节属于官方流程整理，未标注实机升级通过。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册17 故障排查
17.1 按提示定位
表 10 按提示定位
| 现象 / 错误 | 先检查 | 处理步骤 |
|---|---|---|
| 没有 SPFLASH 盘符 | 是否为 MTP | 到“此电脑”查找设备，不只看磁盘管理 |
| 电 脑完全不识别 | USB 数据线、端口、供电 | 换数据线/端口，等设备启动 |
| 找不到固件 | 根目录、格式、传输、分组 | 复制完成后刷新，再查版本列表 |
| SWD 连接失败 | 共地、6/7 号接线、供电、算法 | 按第 3 页核线，降低速率重试 |
| ISP_CONNECT | TX/RX、BOOT、复位、波特率 | 按目标下载模式重新检查 |
| FIRMWARE_FILE | 格式、地址、文件完整性 | 使用批准文件，保留原始详情 |
| FLASH_WRITE / 校验失败 | 擦除、保护、供电、布局 | 样板核对后重新执行完整流程 |
| 擦除超时 | 算法、范围、目标状态 | 保存详情，联系支持；不反复全擦 |
| 解密失败 | 原密钥和文件 | 核对密钥，重新取回原始 CPT |
| 次数已存在 / 到限 | 文件、计数、批准额度 | 停止作业，由负责人核对 |
| 已有 CPT 无法设限 | 是否为自定义密钥 CPT | 先用原密钥解密，再对明文设限 |
| 工具提示未连接 | 目标连接与保护 | 回到烧录页连接，先小范围读取 |
| 完整读取很慢 | 等待状态、供电 | 保持连接；不要误当死机立即断电 |
| 成功但不运行 | 地址、启动条件、硬件 | 复位/上电，独立排查目标程序 |
17.2 查看详情与提交支持
失败弹窗中打开“详情”；关闭后可在“历史”中点同次失败记录回看。保留错误码、具体操作和原始输出，不只拍“失败”标题。 向 support@std.plus 提供设备型号/版本、目标完整料号、文件格式/大小/地址、接口速率、擦除/保护配置及错误截图。不要把密钥或保密固件放入公开截图。每次只改变一个条件，复测后再恢复生产。
创芯力SPFlash S3 Pro · 用户手册18 验证范围、资料与修订
18.1 实测结论与边界
沿用本项目 2026-10-03～04 已有测试与最新修复复测记录，硬件为 SPFlash S3 Pro、GD32F103、SWD。最新交付应用摘要以 9b18e9a7 开头；不同系统/应用版本需重新确认行为。前版截图对应未变动功能，最新修复截图对应读取、保护、历史与 CPT 设限。 表 11 实测结论与边界
| 项目 | 已有证据 / 结论 |
|---|---|
| BIN / HEX、写入校验复位 | 5624 字节样板通过；最新版本写保护通过 |
| 版本、加密与次数 | 界面验证；加解密内容一致；成功计次与到限拦截 |
| 内存与校验和 | 字节边界验证；64 字节三项校验与独立计算一致 |
| Flash 检测/读取/空白检查 | 检测、512 KiB 读回与非空判定通过 |
| 失败与历史详情 | 最新版成功记录、未校时和独立错误回看通过 |
| ISP / 系统升级 | 未接 ISP 下载线；无完整升级实测记录 |
| 全片擦除/完整镜像回烧 | 存在底层超时，未列为成功通过 |
| START 实体键 | 已验证按键事件处理；未验证本次电气动作 |
18.2 资料来源
官方操作依据：SPFlash 快速开始、SPFlash 系统升级。技术支持：support@std.plus；官方淘宝店。 线框来自用户提供的 case_design/3d_models/assembly.prt 总装数据。版式参考 STMicroelectronics UM1724 官方用户手册的编号章节、图表、目录及页码组织，不沿用其产品参数。
18.3 修订记录
表 12 修订记录
| 版本 | 日期 | 内容 |
|---|---|---|
| Rev 1.0 | 2026-10-03 | 首版产品使用说明 |
| Rev 1.1 | 2026-10-04 | 前置接口定义；官方流程、实测截图、结构线框及黑白排版 |